頻率(lv)范圍：1 Hz 至 200 kHz

噪聲(sheng)：1.8 µV 增益：-0.29 dB

特性：適(shi)用(yong)于低(di)頻和低(di)噪(zao)聲(sheng)應用(yong)

所(suo)有 GRAS 麥(mai)克風(feng)前置放大器都基于(yu)具有非常(chang)高輸(shu)入(ru)阻抗的(de)小型陶(tao)瓷厚膜基板(ban)(ban)。陶(tao)瓷基板(ban)(ban)由保護(hu)環屏蔽，以最大限度地減少雜散電容和麥(mai)克風(feng)干擾的(de)影響。

外殼(ke)由(you)不銹鋼制成(cheng)，具(ju)有(you)最大的強度和耐(nai)用性(xing)。由(you)于內部(bu)功耗(hao)產生的熱量，該前置(zhi)放(fang)大器的小尺(chi)寸確保在潮濕條件(jian)下可(ke)靠運行。

動態范圍

26HG 型可(ke)以處(chu)理(li)單(dan)面(mian)(mian)和(he)(he)雙面(mian)(mian)電源。電源可(ke)以在(zai) 28 VDC 和(he)(he) 120 VDC 單(dan)面(mian)(mian)或 ±14VDC 和(he)(he) ±60 VDC 雙面(mian)(mian)之(zhi)間變(bian)化。使用高電源電壓(ya)（120VDC或±60VDC）時，動態(tai)范(fan)圍超過140 dB。

噪音

26HG 型前置放大器中的電(dian)(dian)路建立(li)在陶瓷基板上，使(shi)用選定的低(di)噪聲(sheng)元件來獲得(de)極低(di)的自噪聲(sheng)。電(dian)(dian)氣自噪聲(sheng)非常低(di)，以至(zhi)于系統噪聲(sheng)主要(yao)由麥(mai)克風振膜的熱(re)噪聲(sheng)決定。

頻率響應

26HG型(xing)(xing)前(qian)置(zhi)放大(da)器(qi)的(de)低頻截止主要(yao)由(you)前(qian)置(zhi)放大(da)器(qi)的(de)輸(shu)入阻抗和話筒(tong)頭的(de)電容(rong)決定。20 pF、6.5 pF 和 3 pF 的(de)電容(rong)分別等于 1/2"、1/4" 和 1/8" 話筒(tong)頭的(de)典(dian)型(xing)(xing)電容(rong)。

高頻截止(zhi)由前置放大(da)器驅動(dong)由電(dian)(dian)纜(lan)引起的(de)(de)電(dian)(dian)容性負(fu)載（壓擺率）的(de)(de)能力決定(ding)。對于(yu)大(da)信號，在執行(xing)測(ce)量時必須考慮這些參(can)數(shu)的(de)(de)影響(xiang)(xiang)。數(shu)據表中(zhong)顯示了 26HG 型(xing)對對應于(yu)不同電(dian)(dian)纜(lan)長度的(de)(de)各種容性負(fu)載的(de)(de)大(da)信號響(xiang)(xiang)應。輸出電(dian)(dian)平(ping)以相對于(yu) 1 伏特(te)的(de)(de)分貝為(wei)單位。電(dian)(dian)纜(lan)的(de)(de)典型(xing)電(dian)(dian)容為(wei) 100 pF/m（30 pF/英尺）。

26HG 型通常與 40AN 型低頻話筒(tong)頭一起使用，以在 0.25 Hz 左(zuo)右達到 -3-dB 截止頻率。

連接器

26HG 型前置放大器配(pei)有一(yi)根(gen) 3 米(mi)輕型電(dian)纜，端接在(zai) 7 針(zhen) LEMO 系列 1B 插頭中(zhong)。電(dian)纜直(zhi)徑(jing)僅為(wei) 2.5 毫米(mi)，可(ke)承受(shou) - 40 oC 至(zhi) +150 oC 的(de)溫度(du)。包含一(yi)個(ge)用于 GRAS 1/2" 麥克風的(de)適配(pei)器 (GR0010)。